In Dresden nimmt die Chipindustrie-Infrastruktur weiter Form an. Die neue Hightech-Röhre, bekannt als «Chipindustrie-Versorgungs-Tunnel», ist zu 80 Prozent fertiggestellt. Das 2,3 Kilometer lange unterirdische Bauwerk verbindet bereits den Infineon-Campus mit dem künftigen TSMC-Werksgelände im Norden Dresdens.
«Dieser Tunnel ist das Rückgrat unserer Halbleiter-Zukunft», erklärt Oberbürgermeister Dirk Hilbert bei einer Baustellenbegehung letzte Woche. Die Röhre transportiert nicht nur Reinstwasser und Spezialchemikalien, sondern auch Daten über Hochleistungskabel. Als regelmäßige Beobachterin des «Silicon Saxony» staune ich über die Geschwindigkeit des Projekts – noch vor einem Jahr war hier nur Ackerfläche.
Der Tunnel kostete die Stadt und das Land bisher 187 Millionen Euro, liegt aber im Zeitplan. Experten vom Fraunhofer-Institut bestätigen: «Diese Infrastruktur wird Dresden zum führenden europäischen Chip-Hub machen.» Besonders beeindruckend sind die speziellen Sicherheitssysteme gegen Erschütterungen, die für die empfindliche Chipproduktion unerlässlich sind.
Die Fertigstellung ist für März 2024 geplant – drei Monate vor dem ursprünglichen Termin. Das bedeutet für die Region nicht nur 3.000 neue Arbeitsplätze bei den Chipherstellern, sondern auch eine langfristige Perspektive. Dresden zeigt: Auch in herausfordernden Zeiten können Infrastrukturprojekte gelingen, wenn alle Beteiligten an einem Strang ziehen.
